熊本で次世代画像センサー量産、ソニーGとTSMCが合意

2026-08-11

合弁会社を設立

ソニーグループと台湾積体電路製造（TSMC）は11日、共同で次世代画像センサーを量産することで正式に合意したと発表した。ソニー側が約60%、TSMCが約40%を出資する合弁会社を設立し、2029年から熊本県の半導体工場で量産を始める。

両社は5月に次世代センサーの開発・生産で協業する基本合意を結んでいた。出資額はソニーG側が4650億円、TSMCが2820億円。経済産業省と協議中の政府補助金を加えると、総投資額は1兆円規模になる見通しだ。

合弁会社は主に米アップルのiPhone向けに高性能カメラセンサーを供給するとみられる。ソニーGが持つセンサー素子の積層技術と、TSMCが得意とする先端半導体の量産技術を組み合わせ、性能向上を狙う。将来は、人工知能（AI）がロボットや自動車の制御を担う「フィジカルAI」分野への応用も見据える。

ソニーGはCMOS（相補性金属酸化膜半導体）画像センサーで世界シェアの過半を握る。中国系のオムニビジョンや韓国サムスン電子が巨額投資で追うなか、設備投資をTSMCと分担して投資効率を高める狙いだ。

熊本県の木村敬知事は11日、両社の発表について「非常に喜ばしい。2週間前の地震で熊本県が傷ついている中で、先に向けた経済の明るい話があるのは大変ありがたい」と話した。

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