ソニーセミコンダクタ、TSMCと画像センサー合弁を検討

2026-05-08

ソニーセミコンダクタ、TSMCと合弁を検討

ソニーグループの半導体子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズは8日、台湾積体電路製造（TSMC）と合弁子会社の設立を検討すると発表した。次世代の画像センサーについて、生産と開発で協力する基本合意も結んだ。

フィジカルAI向けで連携

合弁会社はソニー側が過半を出資する。設立は最終契約の締結などを条件とする。人工知能（AI）がロボットや自動車の制御を担う「フィジカルAI」向けの応用を見込み、開発と製造で連携を深める。

十時裕樹社長兼最高経営責任者（CEO）は同日の決算説明会で、「将来の技術革新やさらなる技術発展に向けた基盤を確立することを目指す」と述べた。

熊本工場内で生産ライン検討

合弁会社は、熊本県合志市にあるソニーの画像センサー工場内に生産ラインを設ける案を検討する。日本政府の支援を前提に、新規投資の内容を協議するという。

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