半導體成戰略17領域核心 高市政權擬投資68兆日圓
戰略投資核心
高市早苗政權將半導體列為戰略17領域的核心。在官民投資路線圖中,政府提出到2040財年投資68兆日圓的計畫,規模相當於所有領域投資總額的六分之一。此舉鎖定生成式AI相關的最先端領域,力圖重振日本半導體。
以Rapidus為核心
象徵性的存在是位於北海道千歲市設有製造工廠的Rapidus。自民黨半導體戰略推進國會議員聯盟會長山際大志郎強調說:『明年的量產絕對不能失敗。政府有必要做好準備,確保所需資金能夠充分到位。』Rapidus計畫量產用於AI推理、訓練與運算的先進邏輯半導體。
政府已決定在2026年之前提供約2.4兆日圓的研發委託費,並將透過債務擔保帶動民間融資。政府有意繼續以官民一體的方式培育產業。
全球市場擴張
政府與自民黨急於加強半導體支援,背景是生成式AI普及帶動全球市場快速擴大。世界半導體市場統計(WSTS)預測,2026年全球市場將達1兆5112億美元,較2025年增加90%。
南韓針對先進產品的企業投資競爭激烈。三星電子與SK海力士6月宣布,將在南韓國內建設4座半導體工廠,總投資額達800兆韓元(約90兆日圓)。美國方面,拜登前政府時期成立的半導體產業扶植政策『CHIPS與科學法』,也推動投入超過500億美元(約8兆日圓)補助金的行動。
日本的勝算與課題
日本的戰略在於因應AI發展,集中投資最先進領域。山際表示:『沒有人能預見生成式AI將如何進化,但可以確定的是,未來需要性能更高的最先進晶片。』
除Rapidus之外,Kioxia將生產用於長期保存資料的NAND型快閃記憶體。快閃記憶體適合高速讀寫,在AI推理用途上的需求也持續擴大。半導體設計方面,富士通正推進先進產品開發。
政府也積極吸引海外企業投資。美國美光科技將於28年下半年生產高速、大容量的高頻寬記憶體(HBM)等先進產品。台灣積體電路製造(TSMC)2月向高市首相表示,計畫將正在建設中的熊本第二工廠(熊本縣菊陽町)生產的半導體,從6奈米產品改為3奈米產品。
風險管理與地緣政治
日本企業在1980年代曾位居全球半導體銷售額首位,但在日美半導體協定與國際競爭加劇的背景下失去競爭力。山際表示:『過去有一種風氣認為政府介入越少越好,但現在不同了。』
擔任經濟財政諮問會議民間議員的永濱利廣認為,巨額投資不可或缺的是風險管理。他指出:『在推動PDCA循環的過程中,若情勢嚴峻,應靈活應對,例如決定撤退。』經濟產業省內仍留有國家支援後破產的爾必達記憶體的教訓。
永濱表示:『重要的是建立一種讓世界不得不依賴日本材料與製造設備的局面。』他主張,應優先支持具有優勢的領域。半導體戰略推進議員聯盟事務局長關芳弘也表示:『半導體產業的競爭,是在國際社會中爭奪優勢的較量。必須與共享價值觀的各國合作。』與可信賴國家的協調,也有助於提升日本整體製造業的韌性。
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