DRAM全球第4的CXMT母公司，27日將在科創板上市

2026-07-26

長鑫科技集團27日將於上海上市

長鑫存儲技術（CXMT）的母公司長鑫科技集團將於27日透過首次公開募股（IPO）在上海證券交易所的高科技新興企業市場「科創板」上市。募資金額預計最高達666億元（約1兆6000億日圓）。CXMT在供應電腦等用途的DRAM方面，產能位居全球第4，市場也預測到2026年底將逼近排名第3的美國美光科技。

DRAM產能居全球第4

DRAM是用於暫時保存資料的記憶體半導體，廣泛應用於AI伺服器、電腦、智慧手機等各類設備。隨著AI投資增加，全球需求持續升溫。繼全球第1的三星電子、第2的SK海力士、第3的美光之後，CXMT位居第4。

摩根士丹利6月的報告預測，CXMT在2023年至2028年的5年間，將每月DRAM產能增加38萬8000片，中國廠商整體市占率將從2023年的約18%提高至2028年的約23%。Counterpoint Research分析師范姆斯16日表示，CXMT的月產能到年底前可能超過30萬片，接近美光的水準。

技術面仍有差距

不過，在技術面上，CXMT與美光等大廠仍存在差距。半導體電路微縮程度越高，便能從同尺寸晶圓生產更多記憶體，因此在衡量競爭力時，除產能外，還需重視可從單片晶圓生產出的記憶體容量，即「位元產出量」。

范姆斯指出，CXMT採用的製程技術較最先進廠商落後2至3個世代，因此在位元產出量方面與大廠的差距也很大。三星電子、SK海力士與美光這三大廠均以最新製程「1c」生產DRAM，而CXMT則處於從「1a」過渡到最新型製程的階段，技術上落後2個世代，時間上約3年。

設備國產化成焦點

未來CXMT能否在微縮技術上也追上美韓大廠，關鍵在於用於先進半導體製造的極紫外光（EUV）曝光設備。該設備由荷蘭的ASML製造。

ASML的EUV曝光設備對中國出口的限制正在加強。原因在於美國政府針對半導體先進技術對中國實施出口管制，中國半導體廠商則以製造設備國產化作為對抗。

半導體分析師吉姆·漢迪注意到，CXMT的技術人員中有前歐洲DRAM廠商奇夢達出身者。具備設計及轉入量產的經驗成為其優勢，未來可能透過使用國產製造設備進一步追趕微縮技術。

在AI投資增加的背景下，全球DRAM價格在過去1年內上漲約6倍，帶動美光等美國半導體大廠獲利提升。若CXMT擴大產能導致價格下跌，並在技術上也急起直追，對美國半導體產業而言也將構成威脅。

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