AI數據中心躍升為超越智慧型手機的經濟圈

2026-07-20

巨額投資已成常態

人工智慧（AI）用數據中心，正開始成為可與智慧型手機匹敵的龐大經濟圈。最先進的AI伺服器，零件數量已超過汽車的40倍，相關產業也不只侷限於半導體。產業史上前所未見規模的投資，顯示出將改寫商業常識的『數據中心經濟圈』正在到來。

7月上旬，在川崎市一棟辦公大樓的會議室裡，東芝裝置與儲存負責硬碟機（HDD）業務的山本聖經理，遭來自美國的客戶催促，直指『儲存空間遠遠不夠』。對方是大型雲端業者，也就是所謂的超大規模雲端業者的高層，負責數據中心產品採購。山本表示HDD需求大致會成長兩成後，對方回以『不只如此』，並流露出積極進行大規模採購的態度。

美國科技巨頭單一公司每年將數十兆日圓投入AI用數據中心建設。根據美國調查公司戴爾奧羅集團，全球數據中心年度投資額預料將在2026年達到1.3兆美元，約200兆日圓。超過1兆美元的投資額，相當於花了約10年將人類送上月球的阿波羅計劃的4倍以上。數據中心只用1年就能消化如此規模的資金。

供應鏈涵蓋半導體到建設

自2010年代延續至今的數位革命，主角正從智慧型手機轉向數據中心。根據美國Grand View Research，數據中心使用企業及相關服務的市場規模，到2033年將達全球9022億美元，較2025年擴大2.4倍。智慧型手機市場在2025年時為5376億美元，仍高於數據中心，但到2033年將僅有7491億美元，預料將被反超。

數據中心表面上看似只是容納AI的伺服器群，但其供應鏈相當廣泛。左右其能力的核心，是主要由美國輝達打造的圖形處理半導體（GPU）。GPU與CPU（中央處理器）一起，整合進如砧板般大小的晶片，裝在伺服器托盤上，再放入機櫃。高度約2公尺、重約1.8噸的伺服器機櫃，重量相當於美國受歡迎的大型皮卡。

輝達最新AI伺服器『維拉·魯賓』在一個機櫃中搭載72顆GPU晶片，每個機櫃的零件數量高達130萬個。汽車零件數據約為每輛3萬個，換算下來，AI伺服器的零件數約為汽車的43倍。開發週期也已從數年縮短到按年計算。維拉·魯賓伺服器的零件數比前一代多約2.2倍，隨著每一次世代更替，性能與複雜度都在提高。

特需從核心零件擴散至周邊

AI供應鏈中，最先出現需求暴增的是輝達的GPU。隨後，需求擴散至高性能記憶體HBM與CPU，隨著HBM供需吃緊，採用鎧俠控股所供應NAND的儲存裝置SSD也受到關注。特需正由核心零件開始，依序向外擴散。

下一波值得期待的，是更周邊的材料。根據美國摩根士丹利，單一AI伺服器需要44萬個積層陶瓷電容（MLCC），相當於傳統伺服器的10至15倍。製作MLCC的村田製作所與太陽誘電，曾因市場對AI需求的期待而帶動股價一度上漲。

相關產業不只侷限於半導體與電子零件。電力基礎設施、冷卻設備，以及與數據中心設計和營運相關的建設與不動產，也都出現商機。過去在數位產品中受惠有限的產業，如今也被投資浪潮波及。

在日本，目前市值前10大企業中，鎧俠、軟銀集團、東京威力科創、日立製作所、愛德萬測試等5家公司都屬於數據中心相關概念股。這股影響也已波及日本國內市場。

日本企業的爭奪戰

美蓓亞三美打算把軸承產能從目前每月4億個，提高到2030年超過5億個。公司計劃對東南亞既有工廠投資500億日圓，並新建廠房。董事長兼執行長貝沼由久表示，『數據中心用軸承的銷售額，在3到4年前約3倍成長』，並將原訂於2026年底動工的時間提前1年。

跨業進入的案例也接連出現。從事汽車用管路零件的三櫻工業，開始開發並銷售AI伺服器冷卻所需零件。冷卻系統事業推進部長大垣雅弘透露，即使是同類零件，『若是供應給數據中心，價格可比汽車用途高出許多』。

三櫻工業因應日本車廠表現不振，已將中國工廠面向日本車款的生產削減至高峰時的近一半，並決定關閉部分工廠。公司方針是把多出的產能轉向數據中心零件。在汽車產業競爭力持續下滑之際，供應商正尋求轉型至AI相關業務。

贏家通吃的競爭

19世紀的鐵路網、20世紀初的電力輸送網，都是歷經數十年才擴展至各地。相較之下，支撐AI革命的數據中心投資，則在短時間內同步向全球推進。

對於外界對投資過熱的擔憂，美國Alphabet執行長桑德爾·皮查伊表示，『投資不足的風險遠高於過度投資』。在鐵路、電力與網際網路鋪設的初期，許多業者都曾加入，但也有企業因猶豫投資而被淘汰。

拋開『是瘋狂，還是理性』的爭論，科技企業仍在持續進行贏家通吃的競爭。能把數據中心經濟圈帶來的結構變化視為機會，而非風險，並藉此開創下一個時代的企業，將得以存活下來。

喜歡這篇內容？立即分享！