博通合作的AI半導體，OpenAI宣布完成

2026-06-24

專為推論設計

OpenAI於24日宣布，與美國博通共同開發的AI用自研半導體已完成。此舉旨在提升電力效率，壓低AI使用成本。該半導體將於年內，率先在由美國微軟等營運的資料中心導入。

隨著對話型AI「ChatGPT」等服務擴展，OpenAI一直急於確保負責資料處理的運算資源。在美國輝達供應通用GPU之外，市場對於為自家需求設計半導體的需求持續升溫，OpenAI也持續推進自研半導體的開發。

完成的半導體名為「哈拉佩尼奧」，據稱是專為AI使用時的「推論」而設計。雙方曾於25年10月宣布展開合作。OpenAI主張從半導體到應用程式一貫打造的垂直整合模式，總裁Greg Brockman表示，這是以合理價格提供AI、進而廣泛解決問題的策略之一。

量產將於28年上半年啟動

博通執行長Hock Tan表示，該半導體將可於年內部署至微軟等合作夥伴的資料中心。接受CNBC採訪時，他並指出量產體制預計要到28年上半年才會就緒，同時也表示未來數年將持續擴大規模。

擴大供應來源

OpenAI為確保運算資源，持續擴大與各家半導體公司的合作。除了輝達之外，OpenAI也獲得由開發自研半導體的亞馬遜公司投資，並與AMD及Cerebras Systems簽訂大型採購協議。包括自研AI半導體在內，OpenAI正推動供應來源多元化。

OpenAI正為最快年內的首次公開募股（IPO）做準備。與同樣力拚年內IPO的美國Anthropic相比，雙方在最先進AI開發與企業服務領域競爭激烈，OpenAI主張自己在確保運算資源方面更具優勢。除OpenAI外，博通也與Google、Anthropic、Meta在自研AI半導體設計等方面展開合作。

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