Empresa-mãe da CXMT, 4ª do mundo em DRAM, vai listar-se no mercado Star no dia 27

2026-07-26

Grupo ChangXin de Tecnologia vai abrir capital em Xangai no dia 27

A empresa-mãe da ChangXin Memory Technologies (CXMT), o Grupo ChangXin de Tecnologia, vai abrir capital na bolsa de Xangai, no mercado de empresas emergentes de alta tecnologia 'mercado Star', no dia 27, por meio de uma oferta pública inicial (IPO). A captação pode chegar a 66,6 bilhões de yuans, cerca de 1,6 trilhão de ienes. A CXMT tem a 4ª maior capacidade de produção mundial em DRAM, usada em computadores pessoais e outros equipamentos, e há previsões de que até o fim de 2026 ela se aproxime da americana Micron Technology, que ocupa a 3ª posição.

Capacidade de DRAM é a 4ª do mundo

A DRAM é um semicondutor de memória que armazena dados temporariamente e é usada em uma ampla gama de dispositivos, como servidores para IA, computadores pessoais e smartphones. A demanda vem aumentando globalmente com a expansão dos investimentos em IA. Depois da Samsung Electronics, líder mundial, da SK Hynix, em 2º lugar, e da Micron, em 3º, a CXMT detém a 4ª maior fatia.

Em um relatório de junho, o Morgan Stanley estimou que a CXMT aumentará sua capacidade de produção de DRAM em 388 mil wafers por mês entre 2023 e 2028, elevando a fatia total dos fabricantes chineses de cerca de 18% em 2023 para cerca de 23% em 2028. Em 16 de agosto, o analista Emes Fhan, da Counterpoint Research, disse que a capacidade mensal da CXMT pode superar 300 mil wafers até o fim do ano, aproximando-se do nível da Micron.

A diferença tecnológica ainda permanece

Por outro lado, ainda há distância em tecnologia em relação a grandes grupos como a Micron. Quanto mais os semicondutores reduzem o tamanho dos circuitos, mais memória pode ser produzida a partir de um wafer do mesmo tamanho. Por isso, para medir a competitividade, além da capacidade de produção, também é importante o 'rendimento em bits', que indica a quantidade de memória que pode ser produzida a partir de um único wafer.

Fhan observa que a CXMT adota tecnologia de fabricação 2 a 3 gerações atrás das empresas de ponta, e que a diferença no rendimento em bits em relação às grandes companhias ainda é grande. Enquanto as três líderes, Samsung Electronics, SK Hynix e Micron, produzem DRAM no processo mais recente '1c', a CXMT está em fase de transição do '1a' para a geração mais nova, com atraso tecnológico de duas gerações, ou cerca de três anos.

Nacionalização de equipamentos ganha foco

Daqui para frente, a chave para saber se a CXMT conseguirá alcançar as líderes dos EUA e da Coreia do Sul também na miniaturização está no equipamento de litografia ultravioleta extrema (EUV) usado na fabricação de semicondutores avançados. O equipamento é fornecido pela holandesa ASML.

As restrições à exportação para a China dos equipamentos EUV da ASML estão sendo reforçadas. Isso ocorre porque o governo dos EUA impõe controles de exportação à China sobre tecnologias avançadas de semicondutores, e os fabricantes chineses estão reagindo com a nacionalização dos equipamentos de produção.

O analista de semicondutores Jim Handy observa que entre os técnicos da CXMT há profissionais vindos da antiga fabricante europeia de DRAM Qimonda. A experiência em projeto e na transição para a produção em massa é uma vantagem, e ele vê possibilidade de a empresa acelerar na miniaturização com o uso de equipamentos de fabricação nacionais.

Com o aumento dos investimentos em IA, os preços globais da DRAM subiram cerca de seis vezes no último ano, impulsionando a receita de grandes fabricantes de semicondutores dos EUA, como a Micron. Se a CXMT ampliar sua produção, provocar queda de preços e também acelerar de forma agressiva no campo tecnológico, isso também se tornará uma ameaça para o setor de semicondutores dos Estados Unidos.

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