DRAM 세계 4위 CXMT 모회사, 27일 시촹반 상장

2026-07-26

장신과기집단, 27일 상하이 상장

장신저장기술(CXMT)의 모회사인 장신과기집단이 27일 상하이증권거래소의 하이테크 신흥기업 전용 시장인 '시촹반'에 기업공개(IPO)로 상장한다. 조달액은 최대 666억 위안(약 1조6000억 원)으로 예상된다. CXMT는 PC 등에 쓰이는 DRAM 생산 능력에서 세계 4위를 차지하고 있으며, 2026년 말에는 3위인 미국 마이크론 테크놀로지에 근접할 것이라는 전망도 있다.

DRAM 능력은 세계 4위

DRAM은 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리 반도체로, AI용 서버와 PC, 스마트폰 등 다양한 기기에 쓰인다. AI 투자가 늘면서 수요는 전 세계적으로 높아지고 있다. 세계 1위 삼성전자, 2위 SK하이닉스, 3위 마이크론에 이어 CXMT가 4위 점유율을 보유하고 있다.

모건스탠리는 6월 보고서에서 CXMT가 2023~28년 5년 동안 월 38만8000장 분량의 DRAM 생산 능력을 늘리고, 중국 업체 전체의 점유율이 23년 약 18%에서 28년에는 약 23%로 높아질 것으로 전망했다. 카운터포인트리서치 애널리스트 엠에스 팬은 16일 CXMT의 월간 생산 능력이 연말까지 30만 장을 넘어 마이크론에 가까운 수준이 될 가능성이 있다고 밝혔다.

기술 격차는 여전

다만 기술 측면에서는 마이크론 등 대형 업체와의 격차가 남아 있다. 반도체는 회로를 더 미세하게 만들수록 같은 크기의 웨이퍼에서 더 많은 메모리를 생산할 수 있어, 경쟁력을 판단할 때는 생산 능력에 더해 한 장의 웨이퍼에서 생산할 수 있는 메모리 용량을 뜻하는 '비트 생산량'이 중요하다.

팬은 CXMT가 최첨단 업체보다 2~3세대 뒤처진 제조 기술을 채택하고 있어 비트 생산량에서도 대형 업체와의 격차가 크다고 지적한다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 글로벌 3사는 최신 공정인 '1c'로 DRAM을 생산하는 반면, CXMT는 '1a'에서 최신형으로 전환하는 단계에 있으며 기술적으로는 2세대, 시간으로는 3년가량 뒤처져 있다는 것이다.

장비 국산화가 관건

앞으로 CXMT가 미세화 기술에서도 미국과 한국의 대형 업체를 따라잡을 수 있을지의 열쇠는 첨단 반도체 제조에 쓰는 극자외선(EUV) 노광장치다. 이 장비는 네덜란드 ASML이 공급한다.

ASML의 EUV 노광장치에 대한 중국 수출 규제는 강화되고 있다. 미국 정부가 반도체 첨단 기술을 대상으로 대중 수출 규제를 부과하고 있기 때문이다. 이에 중국 반도체 업체들은 제조 장비 국산화로 대응하고 있다.

반도체 애널리스트 짐 핸디는 CXMT 기술자 가운데 옛 유럽 DRAM 제조업체 키만다 출신이 있다는 점에 주목한다. 설계와 양산 전환 경험이 강점으로 작용하고 있으며, 앞으로는 국산 제조 장비를 활용한 미세화로 추격할 가능성이 있다고 본다.

AI 투자 증가를 배경으로 전 세계 DRAM 가격은 지난 1년간 약 6배 상승해 마이크론 등 미국 반도체 대형 업체의 수익을 끌어올렸다. CXMT가 생산 규모를 확대해 가격 하락을 유발하고 기술 측면에서도 거세게 추격할 경우 미국 반도체 업계에도 위협이 될 수 있다.

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