윈도우 탑재 PC용 엔비디아 신형 AI 반도체

2026-06-01

GTC 타이베이에서 신제품 공개

엔비디아는 1일 인공지능(AI) PC용 신형 반도체를 발표했다. 미국 마이크로소프트의 기본소프트웨어(OS)인 '윈도우'를 탑재한 PC에 채용된다. 노트북에서도 고성능 AI 처리가 가능해진다.

대만에서 열리고 있는 기술 행사 'GTC 타이베이'에서 AI PC용 반도체 'NVIDIA RTX Spark'를 공개했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 '엔비디아가 쌓아 올린 모든 것을 단일 슈퍼칩에 집약했다'고 말했다.

신형 칩은 자사의 이미지처리반도체(GPU) '블랙웰'과 CPU '그레이스'를 연결한 구조로, 영국 Arm의 회로 기술을 사용해 대만의 미디어텍과 협력해 설계했다. 현재 AI 서비스의 많은 부분은 클라우드에서 작동하며, 이용 시 계산 결과를 단말 측이 받는 형태가 일반적이지만, 이번 제품에서는 처리를 단말 측에서 담당할 수 있다.

단말 측 AI 처리 고속화

이 반도체를 탑재한 노트북에서는 동영상 생성 등의 처리를 더 빠르게 실행할 수 있게 된다. 생성형 AI의 성능 지표가 되는 파라미터 수 기준으로는 1200억개까지의 LLM(대규모 언어 모델)을 구동할 수 있다고 한다. 최첨단 AI 모델은 조 단위 파라미터를 보유한 것으로 알려져 있어 모든 것을 PC 단독으로 구동할 수는 없지만, 보다 고도화된 AI 작업에 대한 대응이 기대된다.

미국 어도비는 디자인 소프트웨어 '포토샵' 등을 엔비디아 반도체에 맞게 재설계하고 있으며, AI 처리와 렌더링 처리는 2배 빨라진다고 밝히고 있다. 황 CEO는 'AI 시대에 40년 만에 PC를 재발명한다. 새로운 퍼스널 컴퓨팅 혁명의 시작이다'라고 강조했다.

2026년 가을 판매 개시

이 반도체를 탑재한 노트북과 소형 데스크톱 PC는 2026년 가을부터 판매가 시작될 전망이다. 미국 델 테크놀로지스와 HP 등이 출시할 예정이다. 마이크로소프트의 사티아 나델라 CEO는 '윈도우를 통해 모든 가정과 책상에 무한한 지능을 제공하겠다. 신제품은 그 실현을 위한 진정한 돌파구가 될 것'이라고 말했다.

엔비디아는 2010년대 초반에도 Arm의 기초 기술을 사용한 태블릿용 등 제품을 내놓았지만 안착하지 못했다. 10년이 넘은 뒤 다시 PC용 반도체에 도전한다.

기존에는 PC용 반도체 시장에서 인텔과 미국 AMD가 지배적이었다. 두 회사의 반도체 설계 기초 기술이 윈도우 탑재 PC의 사실상 표준이 돼 왔기 때문이다. 다만 스마트폰용으로 세계적 점유율을 보유한 Arm의 회로 기술이 PC용으로도 활용하기 쉬워지면서 구도는 점차 변했다. 각사는 AI 처리에 적합한 반도체 개발을 추진하고 있으며, 2024년 마이크로소프트가 PC용 AI 기능을 발표했을 때는 자사 브랜드 '서피스'에 미국 퀄컴의 반도체를 채용했다.

황 CEO는 1일 차세대 서버 '베라 루빈'의 양산을 시작했다고도 밝혔다. 서버용 경쟁력을 높이는 한편, 소비자가 사용하는 PC 단말에서도 AI 기반을 선점하려는 의도를 분명히 했다.

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