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CXMT-Mutter mit weltweit viertgrößter DRAM-Kapazität geht am 27. an Shanghais Star Market
2026-07-26
ChangXin Technology Group strebt am 27. einen Börsengang in Shanghai an
ChangXin Technology Group, die Muttergesellschaft von ChangXin Memory Technologies (CXMT), will am 27. per Börsengang am Star Market der Shanghai Stock Exchange notieren. Das Unternehmen erwartet einen Erlös von bis zu 66,6 Milliarden Yuan (rund 1,6 Billionen Yen). CXMT verfügt über die weltweit viertgrößte Produktionskapazität bei DRAM, das in PCs und anderen Geräten eingesetzt wird; Prognosen zufolge könnte das Unternehmen bis Ende 2026 dem drittplatzierten US-Konzern Micron Technology nahe kommen.
DRAM-Kapazität weltweit Nummer 4
DRAM ist ein Speicherchip, der Daten nur vorübergehend speichert, und wird in einer breiten Palette von Geräten eingesetzt, darunter Server für KI, PCs und Smartphones. Mit der steigenden KI-Investition nimmt die Nachfrage weltweit zu. Nach dem weltweit führenden Samsung Electronics, der Nummer 2 SK Hynix und der Nummer 3 Micron verfügt CXMT über den viertgrößten Anteil.
Morgan Stanley schrieb in einem Bericht vom Juni, CXMT werde seine DRAM-Produktionskapazität in den fünf Jahren von 2023 bis 2028 um 388.000 Wafer pro Monat ausbauen; der Anteil aller chinesischen Hersteller werde damit von rund 18 Prozent im Jahr 2023 auf etwa 23 Prozent im Jahr 2028 steigen. Ms. Fan, Analystin bei Counterpoint Research, sagte am 16., die monatliche Produktionskapazität von CXMT könne bis Jahresende über 300.000 Wafer steigen und sich damit einem Niveau nahe Micron annähern.
Technologisch bleibt der Abstand bestehen
Bei der Technologie bleibt jedoch ein Abstand zu großen Anbietern wie Micron. Je weiter Halbleiter ihre Schaltkreise verkleinern, desto mehr Speicher lässt sich aus einem Wafer gleicher Größe gewinnen. Für die Messung der Wettbewerbsfähigkeit ist daher neben der Kapazität auch die sogenannte Bit-Ausbeute wichtig, also die Speichermenge, die sich aus einem Wafer herstellen lässt.
Fan weist darauf hin, dass CXMT bei der Fertigungstechnik zwei bis drei Generationen hinter den führenden Herstellern zurückliegt und auch bei der Bit-Ausbeute deutlich hinter den großen Konkurrenten steht. Während die drei großen Konzerne Samsung Electronics, SK Hynix und Micron DRAM im neuesten Prozess 1c produzieren, befindet sich CXMT noch in der Umstellung von 1a auf die neueste Generation und liegt technisch um zwei Generationen beziehungsweise drei Jahre zurück.
Lokalisierung der Ausrüstung im Fokus
Ob CXMT auch bei der Miniaturisierung zu den US- und südkoreanischen Branchengrößen aufschließen kann, hängt künftig maßgeblich von Extrem-Ultraviolett-Belichtungsanlagen, kurz EUV, ab, die bei der Herstellung fortschrittlicher Halbleiter eingesetzt werden. Die Anlagen stammen vom niederländischen Hersteller ASML.
Die Exportkontrollen für ASMLs EUV-Belichtungsanlagen nach China werden verschärft. Grund dafür sind US-Beschränkungen für Exporte nach China bei fortschrittlicher Halbleitertechnologie, weshalb chinesische Chiphersteller mit der Lokalisierung von Produktionsanlagen gegensteuern.
Der Halbleiteranalyst Jim Handy verweist darauf, dass unter den Technikern von CXMT auch ehemalige Mitarbeiter des früheren europäischen DRAM-Herstellers Qimonda sind. Erfahrungen mit Design und dem Übergang zur Massenproduktion gelten als Stärke, und er hält es für möglich, dass das Unternehmen künftig bei der Miniaturisierung mit im Inland produzierten Fertigungsanlagen aufholt.
Vor dem Hintergrund steigender KI-Investitionen haben sich die weltweiten DRAM-Preise im vergangenen Jahr etwa versechsfacht und die Erträge großer US-Halbleiterkonzerne wie Micron gestützt. Sollte CXMT seine Produktion ausweiten und damit einen Preisrückgang auslösen und zugleich technologisch stark aufholen, würde das auch für die US-Halbleiterindustrie eine Bedrohung darstellen.
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